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MC74AC139DCR1

产品描述AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小72KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74AC139DCR1概述

AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

MC74AC139DCR1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

MC74AC139DCR1相似产品对比

MC74AC139DCR1 MC74ACT139DC MC74ACT139DCR1 MC74AC139NC MC74AC139DC MC74ACT139NC
描述 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, SOP, DIP,
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 AC ACT ACT AC AC ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.175 mm 9.9 mm 19.175 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 8.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.44 mm 1.75 mm 4.44 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm

 
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