Telecom Circuit, 1-Func, PQFP44, SHRINK, PLASTIC, QFI-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | QFI |
包装说明 | QFI, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQFP-B44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFI |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm |
最大压摆率 | 17 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.762 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
HA12191MA | HA12191NT | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PQFP44, SHRINK, PLASTIC, QFI-44 | Telecom Circuit, 1-Func, PDIP30, SHRINK, PLASTIC, DIP-30 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | QFI | DIP |
包装说明 | QFI, | SDIP, |
针数 | 44 | 30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQFP-B44 | R-PDIP-T30 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 10.8 mm | 27.1 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 30 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFI | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.4 mm | 5.06 mm |
最大压摆率 | 17 mA | 17 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BUTT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.762 mm | 1.778 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 10.16 mm |
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