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MAX3735ETG-T

产品描述Interface Circuit, BIPolar, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共19页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX3735ETG-T概述

Interface Circuit, BIPolar, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24

MAX3735ETG-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-XQCC-N24
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm

MAX3735ETG-T相似产品对比

MAX3735ETG-T MAX3735EGG-T
描述 Interface Circuit, BIPolar, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24 Interface Circuit, BIPolar, 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-24
针数 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 S-XQCC-N24 S-XQCC-N24
JESD-609代码 e0 e0
长度 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1 mm
最大供电电压 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4 mm 4 mm
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