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网上搜索 可能因为大家不太关心这种情况,我没有找到有关论述单片机main函数退出的文章。不过在ST Community、阿莫BBS、StackOverflow看到有人在问同样的问题,下面摘录了一些不同角度的回答: C语言环境角度,三种可能性 编译器在main函数后加入隐性的无限循环 编译器在main外面添加一层无限循环 CPU继续向下取址运行(也就是跑飞了) 单片机设计角度,退出会引发异常、...[详细]
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本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前,需要先了解STM32内部时钟的概念,尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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现在我们住的房子大部分都是电梯楼,主要原因是上下楼梯比较方便!它还能让生活更舒适。它甚至有助于提高房地产的附加值。最重要的是,别墅用的电梯不贵,一台几万元。有了这个装置,可以节省老人和孩子上下楼梯的时间,方便、安全、快捷。为了降低振动和噪声,使电梯环境质量达到相关标准的要求,目前许多电梯厂家。通常配电设备会选择使用r型电梯变压器来改变电压。在安全改变电压的同时,其多重保护功能也可以降低电梯的事故...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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8 月 22 日消息,据工信部官网消息,近日,我国电器电子产品有害物质管控领域首个强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》(GB 26572—2025)经国家标准化管理委员会批准发布,将于 2027 年 8 月 1 日正式实施。该标准由工业和信息化部提出并归口管理,中国电子技术标准化研究院联合电器电子行业生产制造企业、认证检测机构、行业协会及科研院所等 60 余家单位共同研制。 从官方...[详细]
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轮胎对于汽车来说,是很重要的一个部件,关乎车辆的用车体验,我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说,根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说,轮胎越大对于车辆的稳定性就越好,但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力,而不管是纯电动汽车还是燃油车,都会有这种的影响,对于电动汽车来说,轮胎越大是费电的。 首先从轮胎的结构上面来说,轮胎在结构上面,是由轮...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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简介:在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 1,小数的运算 在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
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AI分布式渲染架构提升手机渲染能力,游戏性能测试实时可查帧生成指标 中国上海,2025年8月20日——专业的图像和显示处理方案提供商 逐点半导体今日宣布,新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器 。该处理器通过集成的分布式渲染解决方案,可降低GPU算力负担,大幅提升手机渲染能力。这也是海外中端市场同级产品中,首个集成专业视觉处理器的智能手...[详细]