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HYM72V64C756T4P-S

产品描述Synchronous DRAM Module, 64MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小256KB,共14页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM72V64C756T4P-S概述

Synchronous DRAM Module, 64MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168

HYM72V64C756T4P-S规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度4831838208 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.093 A
最大压摆率6.24 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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64Mx72 bits
PC100 SDRAM Registered DIMM
with PLL, based on 64Mx4 SDRAM with LVTTL, 4 banks & 8K Refresh
HYM72V64C756T4P Series
DESCRIPTION
The HYM72V64C756T4P -Series are high speed 3.3-Volt synchronous dynamic RAM Modules composed of eighteen
64Mx4 bit Synchronous DRAMs in 54-pin TSOPII, two 48-pin SOP Register Buffers, one 24-pin SOP PLL and 8-pin
TSSOP 2K bit EEPROM on a 168-pin glass-epoxy printed circuit board. One 0.22µF and one 0.0022µF decoupling
capacitors per each SDRAM are mounted on the module.
The HYM72V64C756T4P -Series are gold plated socket type Dual In-line Memory Modules suitable for easy inter-
change and addition of 512M bytes memory. All addresses, data and control inputs are latched on the rising edge of the
master clock input. The data paths are internally pipelined to achieve very high bandwidths.
FEATURES
1.700 (43.18mm) PCB Height
168-Pin Registered DIMM with Double Sided
ECC support
One 0.22µF and one 0.0022µF decoupling
capacitors adopted
Serial Presence Detect with Serial EEPROM
Two Register Buffers & one Inverter used (with
PLL)
Supports Flow-through or Register mode by Pin
No. 147 (REGE)
Meets all the other JEDEC specifications
Single 3.3V±0.3V power supply
All device pins are LVTTL compatible
8192 refresh cycles every 64ms
Auto precharge/precharge all banks by A
10
flag
• Possible to assert random column address every
clock cycle
• Interleaved auto refresh mode
Programmable burst lengths and sequences
- 1,2,4,8,full page for Sequential type
- 1,2,4,8 for Interleave type
• Programmable /CAS latency ; 2,3 clocks
• Support clock suspend/power down mode by
CKE0
• Data mask function by DQM
• Mode register set programming
• Burst termination command
• Self refresh provides minimum power, full internal
refresh control
ORDERING INFORMATION
Part No.
HYM72V64C756T4P-8
HYM72V64C756T4P-P
HYM72V64C756T4P-S
Clock
Frequency
125MHz
100MHz
100MHz
Internal
Bank
Ref.
Power
SDRAM
Package
Plating
4 Banks
8K
Normal
TSOP-II
Gold
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hyundai Electronics does not assume any responsibility for use of
circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 1.0/Jul.00

HYM72V64C756T4P-S相似产品对比

HYM72V64C756T4P-S HYM72V64C756T4P-P HYM72V64C756T4P-8
描述 Synchronous DRAM Module, 64MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 64MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 64MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 168 168
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 125 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 4831838208 bit 4831838208 bit 4831838208 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 168 168 168
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64MX72 64MX72 64MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES YES
最大待机电流 0.093 A 0.093 A 0.093 A
最大压摆率 6.24 mA 6.24 mA 6.24 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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