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HD6432215BXXXBR: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PBGA112, 10 X 10 MM, 0.80 MM, PLASTIC, LFBGA-112; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共731页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HD6432215BXXXBR概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PBGA112, 10 X 10 MM, 0.80 MM, PLASTIC, LFBGA-112

HD6432215BXXXBR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA112,11X11,32
针数	112
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	16
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B112
长度	10 mm
I/O 线路数量	75
端子数量	112
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA112,11X11,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.4 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

芯片集成精密定时控制系统：16位定时器脉冲单元（TPU）提供四通道独立计数器，支持PWM输出/输入捕获/相位计数等六种工作模式，具备缓冲比较/捕获寄存器和同步运行功能。辅助定时系统包含三个8位定时器（TMR），支持级联16位模式和外部事件计数。看门狗定时器（WDT）可配置为间隔定时或系统保护模式，提供时钟分频选项（1-128分频）。定时单元采用多层中断架构，TPU支持通道独立中断（TGI）和公共下溢/溢出中断（TCIU/TCIV）。所有定时器均可触发DTC/DMAC传输，并与A/D转换器联动实现精准采样。控制寄存器包含TSTR启动寄存器和TSYR同步寄存器，实现多定时器协同操作。输入/输出通道支持可编程输出比较和双沿捕获，最小分辨率50ns（20MHz系统时钟）。开发支持提供定时配置库和波形分析工具，适用于电机控制、电源管理和实时控制系统。

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Hitachi Single-Chip Microcomputer

H8S/2215 Series

Hardware Manual

ADE-602-217A

Rev. 2.0

02/20/02

Hitachi Ltd.

Cautions

1. Hitachi neither warrants nor grants licenses of any rights of Hitachi’s or any third party’s

patent, copyright, trademark, or other intellectual property rights for information contained in

this document. Hitachi bears no responsibility for problems that may arise with third party’s

rights, including intellectual property rights, in connection with use of the information

contained in this document.

2. Products and product specifications may be subject to change without notice. Confirm that you

have received the latest product standards or specifications before final design, purchase or

use.

3. Hitachi makes every attempt to ensure that its products are of high quality and reliability.

However, contact Hitachi’s sales office before using the product in an application that

demands especially high quality and reliability or where its failure or malfunction may directly

threaten human life or cause risk of bodily injury, such as aerospace, aeronautics, nuclear

power, combustion control, transportation, traffic, safety equipment or medical equipment for

life support.

4. Design your application so that the product is used within the ranges guaranteed by Hitachi

particularly for maximum rating, operating supply voltage range, heat radiation characteristics,

installation conditions and other characteristics. Hitachi bears no responsibility for failure or

damage when used beyond the guaranteed ranges. Even within the guaranteed ranges,

consider normally foreseeable failure rates or failure modes in semiconductor devices and

employ systemic measures such as fail-safes, so that the equipment incorporating Hitachi

product does not cause bodily injury, fire or other consequential damage due to operation of

the Hitachi product.

5. This product is not designed to be radiation resistant.

6. No one is permitted to reproduce or duplicate, in any form, the whole or part of this document

without written approval from Hitachi.

7. Contact Hitachi’s sales office for any questions regarding this document or Hitachi

semiconductor products.

Rev. 2.0, 02/02, page ii of xxxviii

Preface

This LSI is a high-performance microcomputer (MCU) made up of the H8S/2000 CPU with

Hitachi's original architecture as its core, and the peripheral functions required to configure a

system.

The H8S/2000 CPU has an internal 32-bit configuration, sixteen 16-bit general registers, and a

simple and optimized instruction set for high-speed operation. The H8S/2000 CPU can handle a

16-Mbyte linear address space. The instruction set of the H8S/2000 CPU maintains upward

compatibility at the object level with the H8/300 and H8/300H CPUs. This allows the H8/300,

H8/300L, or H8/300H user to easily utilize the H8S/2000 CPU.

This LSI is equipped with ROM, RAM, a direct memory access controller (DMAC), a bus master

for a data transfer controller (DTC), a 16-bit timer pulse unit (TPU), an 8-bit timer (TMR), a

watchdog timer (WDT), a universal serial bus (USB), two types of serial communication interfaces

(SCIs), an A/D converter, a D/A converter, and I/O ports as on-chip peripheral modules for system

configuration.

A single-power flash memory (F-ZTATTM) version and masked ROM version are available for

this LSI's ROM. The F-ZTAT version provides flexibility as it can be reprogrammed in no time to

cope with all situations from the early stages of mass production to full-scale mass production.

This is particularly applicable to application devices with specifications that will most probably

change.

This manual describes this LSI's hardware.

Note: * F-ZTAT

is a trademark of Hitachi, Ltd.

Target Users: This manual was written for users who will be using the H8S/2215 Series in the

design of application systems. Target users are expected to understand the

fundamentals of electrical circuits, logical circuits, and microcomputers.

Objective:

This manual was written to explain the hardware functions and electrical

characteristics of the H8S/2215 Series to the target users.

Refer to the H8S/2600 Series, H8S/2000 Series Programming Manual for a

detailed description of the instruction set.

Notes on reading this manual:

•

In order to understand the overall functions of the chip

Read the manual according to the contents. This manual can be roughly categorized into parts

on the CPU, system control functions, peripheral functions and electrical characteristics.

•

In order to understand the details of the CPU's functions

Read the H8S/2600 Series, H8S/2000 Series Programming Manual.

Rev. 2.0, 02/02, page v of xxxviii

HD6432215BXXXBR相似产品对比

	HD6432215BXXXBR	HD6432215CXXXBR	HD64F2215TE	HD64F2215BR	HD6432215CXXXTE	HD6432215BXXXTE	HD6432215AXXXTE
描述	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PBGA112, 10 X 10 MM, 0.80 MM, PLASTIC, LFBGA-112	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PBGA112, 10 X 10 MM, 0.80 MM, PLASTIC, LFBGA-112	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, TQFP-120	Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PBGA112, 10 X 10 MM, 0.80 MM, PLASTIC, LFBGA-112	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, TQFP-120	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, TQFP-120	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, TQFP-120
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFBGA, BGA112,11X11,32	LFBGA, BGA112,11X11,32	TFQFP, TQFP120,.64SQ,16	LFBGA, BGA112,11X11,32	TFQFP, TQFP120,.64SQ,16	TFQFP, TQFP120,.64SQ,16	TFQFP, TQFP120,.64SQ,16
针数	112	112	120	112	120	120	120
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24	24
位大小	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B112	S-PBGA-B112	S-PQFP-G120	S-PBGA-B112	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
长度	10 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	75	75	75	75	75	75	75
端子数量	112	112	120	112	120	120	120
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	TFQFP	LFBGA	TFQFP	TFQFP	TFQFP
封装等效代码	BGA112,11X11,32	BGA112,11X11,32	TQFP120,.64SQ,16	BGA112,11X11,32	TQFP120,.64SQ,16	TQFP120,.64SQ,16	TQFP120,.64SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	8192	8192	20480	16384	8192	8192	8192
ROM（单词）	262144	262144	262144	262144	262144	262144	262144
ROM可编程性	MROM	MROM	FLASH	FLASH	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.2 mm	1.4 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.4 mm	0.8 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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