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Arm Development Studio支持从架构探索到实时应用程序开发以及边缘设备编码的所有类型的软件开发项目。 它加快了系统设计和软件开发的速度，使合作伙伴和客户能够更快，更经济地将更高质量的产品推向市场。 近日，Arm发布了Arm Development Studio最新版本2020.0，新增了最新的处理器的支持，增加支持STLIN...[详细]

当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。 半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。 对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有： 不管是设...[详细]

近日，汗液感知技术成为智能穿戴设备的一个热点细分领域，美国空军和橄榄球大联盟NFL纷纷参与其中。10月8日，汗液传感器开发商Eccrine Systems宣布获得550万美元的A轮融资，其中400万来自美国空军。10月18日，另外一家智能穿戴设备公司GraphWear研发的液水传感器宣布和美国橄榄球大联盟NFL进行合作，对设备进行技术验证和辅助研发。 汗液中的科学 智能穿戴设...[详细]

在浙江乌镇举行的第四届世界互联网大会上，作为新一轮产业变革核心驱动力的 人工智能 技术成为大会一大亮点，人工智能人才也随之成为关注焦点。全球化智库（CCG）与乌镇智库4日联合发布《2017中国人工智能人才报告》，报告指出，世界人工智能近几年快速发展，中国东部地区特别是东南沿海地区成为后起之秀，在人工智能专利方面已位居世界前列，形成赶超起步较早的美国东部和欧洲之势。其中，人工智能专利贡献最多的三个...[详细]

　　随着风力发电装机容量的不断增大，很多国家的电力系统运行导则对风电机组的低电压穿越能力做出了规定 ，目前针对双馈型和直驱型风电系统低电压穿越功能的研究非常多 ；研究过程中需要模拟各种类型的电压跌落故障 ，通常是由电压跌落发生器（Voltage Sag Generator，VSG）来实现的。文献 对风力发电中常用的VSG实现方法进行了总结分析，基于变压器形式的VSG 结构简单、可靠性高，容易提高...[详细]

• PMCCG1 为PMC规格，易于已有项目的升级 • S3 2300E GPU提供理想的性能/功耗比 • 与之前的图形PMC相比，性能有很大提升 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市，2012年6月5日讯， GE智能平台发布加固PMC图形子卡PMCCG1，该产品专为传统采用PMC图形子卡的应用而设计，易于现有项目的升级。PMCCG1可部署于现代战场等恶劣应用环境。典型应用包括HMI（人机接口）应用如任务计...[详细]

专用于汽车的泵驱动芯片满足高温环境和长使用寿命的需求 2021 年 10 月 29 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求，进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求，在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。 全球微电子工程公司 Melexis 推出集成有驱动级的单线圈泵/风...[详细]

    摘要： 文章从软、硬件设计的角度分别讨论了利用Intel 8274多协议串行控制器来实现基于同数据链路控制（SDLC）协议的串行通讯，介绍了多协议串行控制Intel 8274的主要特点，给出了Intel 8274和TMS320F206在某雷达项目中实现了串行通讯的硬件电路设计和软件程序。同时指出了使用Intel 8274应注意的问题。     关键词...[详细]

1 引言 低封炉是CRT生产过程中重要环节之一，主要用于通过焙烧使屏锥封接。它一般包括炉体、驱动装置、置换装置及炉上栏杆踏台等几部分。炉体包括炉本体、网带导轨、RC风机以及加热器等几部分。炉本体由优质碳素钢及不锈钢组成，内填保温棉，循环风道由不锈钢内腔板组成。RC风机起搅拌作用,使炉内温度均匀性好。加热器由优质电热丝和不锈钢框架组成，起到恒温作用。驱动部设有自动张紧装置及网带跑偏调节机构，主要是...[详细]

     腾讯科技 郭晓峰 3月17日报道 从三星手里抢过梅西，华为这是一门心思想要超越三星了。 近日有外媒称，华为将赞助超级足球明星梅西，对此，腾讯科技从华为终端内部得以确认。 援引西班牙媒体《每日体育报》报道称，华为将与梅西签订一个两年以上的合同，在此期间华为将为梅西提供每年500到600万欧元（约合人民币3600 万元到4300 万元）的年薪，梅西将作为华为在全球的形象代言人进行全球推广。...[详细]

嵌入式系统越来越普遍地采用云技术来进行数据采集、事件检测和软件更新。这些远程物联网设备普遍通过固件完成设置，这些固件有可能存储在主机MCU中，也有可能存储在外置非易失性存储器的用户空间中。而这些非易失性存储器中的内容则是恶意攻击的主要对象。对于所有全新开发的物联网设备来说，采取应对措施防止非易失性存储器的非授权修改，已成为一项基本的设计要求。 图 1 - 作为节点的互联嵌入式系统 ...[详细]

你是否已经听说了最近市场上发布了几款新的 CPU？它们的性能非常强大！当然，我说的就是 ARM Cortex-A75 和 Cortex-A55，即首批基于新近发布的 DynamIQ 技术的 Cortex-A 系列处理器。本文我们讨论的就是 Cortex-A55：一款对为未来数字世界举足轻重的处理器，原因如下。 出生名门，久经考验 ARM Cortex-A75 和 Cortex-A55 是...[详细]

(新加坡 – 2012年11月20日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在美国宾夕法尼亚州费城举办的Automation Fair 2012展会上展示多种Brad®连通性和通信解决方案及Woodhead®电气产品。 Molex产品经理George Kairys表示：“作为Rockwell Automation Encompass全球合作伙伴，Molex提供与Rockwell安装设备...[详细]

12月12日，龙磁科技发布公告称，公司于2022年12月11日召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司以股权受让及增资方式收购恩沃新能源科技（上海）有限公司51.4285%股权的议案》，同意公司使用自有或自筹资金12000万元受让原股东持有的恩沃新能源科技（上海）有限公司（以下简称“标的公司”）41.3792%股权，并同意公司以自有或自筹资金向标的公司增资6000万元，其中112.8...[详细]

全球半导体联盟(GSA)公布了其2008年度各项大奖得主，这些奖项颁发给横跨全球半导体产业，在成就、远景和战略部署等方面表现卓越的公司，并于日前在加州圣克拉拉市举行的颁奖典礼晚宴上颁发。 GSA的“张忠谋博士模范领袖奖”，由Eli Harari博士，SanDisk公司的共同创始人，主席兼CEO获得。此领袖奖旨在表扬对推动半导体产业发展、创新、成长，有贡献的个人。 半导体产业...[详细]