Memory Circuit,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Everspin Technologies |
包装说明 | LFBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.35 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
MR1A16AVMA35R | MR1A16ACMA35R | MR1A16AMA35R | |
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描述 | Memory Circuit, | Memory Circuit, | Memory Circuit, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | BGA-48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 | S-PBGA-B48 | S-PBGA-B48 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 105 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
组织 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.35 mm | 1.35 mm | 1.35 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
厂商名称 | Everspin Technologies | - | Everspin Technologies |
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