SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220VEED-2, LFCSP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | VQCCN, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
ADL5306ACP-REEL7 | ADL5306ACPZ-R2 | ADL5306ACPZ-REEL7 | ADL5306ACP-R2 | |
---|---|---|---|---|
描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, QCC16, 3 X 3 MM, MO-220VEED-2, LFCSP-16 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | VQCCN, | VQCCN, | VQCCN, | VQCCN, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN | VQCCN | VQCCN | VQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 260 | 240 |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | MATTE TIN | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 40 | 30 |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved