QUAD BUFFER AMPLIFIER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 12 MHz |
| 最大输入失调电压 | 14000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 15 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| EL5524IREZ-T13 | EL5524IREZ-T7 | EL5524IREZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD BUFFER AMPLIFIER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-14 | QUAD BUFFER AMPLIFIER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-14 | QUAD BUFFER AMPLIFIER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大输入失调电压 | 14000 µV | 14000 µV | 14000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 15 V/us | 15 V/us | 15 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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