MC14555BCP,MC14555BCP pdf中文资料,MC14555BCP引脚图,MC14555BCP电路-Datasheet-电子工程世界

MC14555BCP: 产品描述IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小623KB，共9页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC14555BCP概述

IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

MC14555BCP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.00064 A
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	440 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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