IC,TIMER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MC14536BCPS | MC14536BCP | MC14536BDW | MC14536BCL | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC,TIMER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,TIMER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,TIMER,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,TIMER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.4 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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