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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]

STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码： 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]

随着我国工业化程度的不断提高，环境污染也面临巨大的压力。近几年国家环保政策愈加严厉，尤其对有机废气的排放控制更加重视。当前，VOCs有机废气治理主要有两类，一类是冷凝回收工艺，另一类是焚烧销毁工艺，还有几种配合辅助工艺，具体如下： 1、蓄热焚烧工艺（RTO） 有机废气在一定温度下与氧气发生反应，生成CO2和H2O，并放出一定热量的氧化反应过程，RTO是把废气加热到780℃以上，使废气中的VO...[详细]

随车载影音娱乐功能逐渐丰富，数字化传输音视频信息的需求十分迫切，传统的协议如IEEE 1394、USB或 蓝牙 存在兼容性及速率问题，因此需要一种简单通用的实时音视频传输方法，这就是IEEE 1722协议的产生原因。IEEE 1722协议又称A VTP （Audio Video Transport Protocol），是 以太网 AVB协议族中的一员，该协议规定了用于实现时间敏感型音频、视频及控...[详细]

最近因为工作需要用到FreeRTOS，其实开始本人内心是拒绝的因为自己只学习过UCOSIII还没实际上过什么大又复杂的工程，但是谁让FreeRTOS他是Free的呢公司成本考虑肯定是不会选择USOS的，这个道理就像公司内心深处不想给你涨工资一样。好了跑偏了言归正传，既然要用自然是要熟悉一下这个实时操作的内核的工作过程了，说道到里想起来自己当初学USOC时是把代码几乎进行了逐行的走读，最后因为各种...[详细]

当STM32的串口配置成带有奇偶校验位的情况下，需要软件校验是否发生奇偶校验错误，硬件只是置起奇偶校验错误标志位，并将错误的数据放到DR寄存器中，同时置起RXEN标志位，如果使能中断还是会正常进入中断，用户如果不在读取DR寄存器之前手动检验（读DR寄存器会清除错误状态标志）奇偶校验位是否置起，将会接受奇偶校验错误的数据。 因此如果想开启奇偶校验，应在读取数据寄存器时先查看标志位，如果发生校验...[详细]

电机灌封胶是一种高性能的封装密封材料，广泛应用于电机的封装和绝缘。在对电机封装保护过程中，灌封胶是必不可少的材料，其理想的防潮防水和耐高温、耐化学腐蚀的特性，使得电机在运行过程中更加稳定和可靠。 1. 电机灌封胶的特点是粘结性强，硬度高，抗氧化性能好，且可以在高温、高湿、高压等苛刻的环境下使用。其主要材料是环氧树脂和硬化剂，可以根据不同的工艺要求进行定制，以满足各种不同的应用需求。 2. 在...[详细]

驾驶过纯电动汽车的朋友都会发现，纯电动汽车的起步要比燃油车快多了。那么，为什么纯电动汽车的起步这么快？ 我们都知道发动机的扭矩输出有个攀升的过程，这是由凸轮以及进排气设计所决定的。当然，对增压发动机而言，涡轮的设计也是影响引擎发力方式重要原因之一。在低转速时，发动机的进气量少，因此无法输出较强的扭矩。这种情况一直持续到一定转速，直到进气量达到系统设计的最大值，才会输出最大的扭矩，自然起步就会...[详细]

据路透社报道，知情人士称，芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(Rami Sinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。 辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。 ARM已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。 根据路透社报道，ARM在去年12...[详细]

2025年上半年，中国企业在全球四大材料领域均展现出压倒性优势：正极材料全球装载量中，中国企业凭借在磷酸铁锂市场的全球主导力，进一步固化了“中国中心”格局；负极材料全球装载量中，中国企业占比高达95%；隔膜占比近90%；电解液占比达87.3%。 当前，中国电池新能源产业链完整，从上游矿产资源开发、核心材料制备，到电池研发制造，再到 新能源汽车 、储能等终端应用及回收利用，已形成闭环生...[详细]

据外媒报道，由于中国企业在全球电动汽车市场大举扩张，韩国三大电池制造商——LG新能源（LG Energy Solution）、SK On与三星SDI（Samsung SDI）——在2025年上半年的产能利用率仅维持在50%左右。 图片来源：LG新能源 根据LG新能源于8月14日发布的半年度报告，今年上半年，该公司全球工厂的平均产能利用率为51.3%，产品产值约为10万亿韩元（约合72亿...[详细]