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AD5678ARUZ-2

产品描述SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小2MB,共29页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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AD5678ARUZ-2概述

SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16

AD5678ARUZ-2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压3.6 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
最大线性误差 (EL)0.0488%
湿度敏感等级1
位数16
功能数量1
端子数量16
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
标称安定时间 (tstl)6 µs
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

AD5678ARUZ-2相似产品对比

AD5678ARUZ-2 AD5678BRUZ-2 AD5678BRUZ-1 AD5678BRUZ-1REEL7
描述 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153AB-1, TSSOP-14 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, PDSO14, ROHS COMPLIANT, MO-153AB-1, TSSOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 16 16 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
最大线性误差 (EL) 0.0488% 0.0244% 0.0244% 0.0244%
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 14 14
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称安定时间 (tstl) 6 µs 6 µs 6 µs 6 µs
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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