PCI Bus Controller, CMOS, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-272
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | BGA, BGA272,20X20,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
总线兼容性 | I960; MPC850; MPC860; POWERPC 80X/82X; POWERPC 401 |
最大数据传输速率 | 528 MBps |
驱动器接口标准 | IEEE 1149.1 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA272,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 185 mA |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
PCI9656-BA66BIG | |
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描述 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-272 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | BGA, BGA272,20X20,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
总线兼容性 | I960; MPC850; MPC860; POWERPC 80X/82X; POWERPC 401 |
最大数据传输速率 | 528 MBps |
驱动器接口标准 | IEEE 1149.1 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA272,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 185 mA |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
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