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PCI9656-BA66BIG

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-272
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小438KB,共4页
制造商Broadcom(博通)
标准
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PCI9656-BA66BIG概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-272

PCI9656-BA66BIG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明BGA, BGA272,20X20,50
Reach Compliance Codecompliant
总线兼容性I960; MPC850; MPC860; POWERPC 80X/82X; POWERPC 401
最大数据传输速率528 MBps
驱动器接口标准IEEE 1149.1
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e1
湿度敏感等级3
端子数量272
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA272,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率185 mA
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

PCI9656-BA66BIG相似产品对比

PCI9656-BA66BIG
描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA272, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-272
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Broadcom(博通)
包装说明 BGA, BGA272,20X20,50
Reach Compliance Code compliant
总线兼容性 I960; MPC850; MPC860; POWERPC 80X/82X; POWERPC 401
最大数据传输速率 528 MBps
驱动器接口标准 IEEE 1149.1
JESD-30 代码 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 3
端子数量 272
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA272,20X20,50
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
电源 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified
最大压摆率 185 mA
标称供电电压 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI
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