2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDSO28, LEAD AND HALOGEN FREE, EIAJ, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 切换位 | NO |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| CAT28C17AXI-20 | CAT28C17ALI-20 | CAT28C17ALI20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDSO28, LEAD AND HALOGEN FREE, EIAJ, SOIC-28 | 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDIP28, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-28 | 2KX8 EEPROM 5V, 200ns, PDIP28, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns | 200 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | YES | YES | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm | 36.703 mm | 36.703 mm |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | TIN | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO | NO | NO |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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