SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, SOIC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.65 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
AD73322AR-REEL | AD73322AR | AD73322AST | AD73322AST-REEL | |
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描述 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, SOIC-28 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28, SOIC-28 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, PLASTIC, LQFP-44 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44, PLASTIC, LQFP-44 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | QFP | QFP |
包装说明 | SOIC-28 | SOP, | LQFP, | PLASTIC, LQFP-44 |
针数 | 28 | 28 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 17.9 mm | 17.9 mm | 14 mm | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | LQFP | LQFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 14 mm | 14 mm |
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