Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, PDSO16, QSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | QSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
MIC2070-1PCQS | MIC2010-1PCQS | MIC2010-2PCQS | MIC2070-2PCQS | |
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描述 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, PDSO16, QSOP-16 | Power Supply Support Circuit Adjustable 2 Channel PDSO16 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, PDSO16, QSOP-16 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, PDSO16, QSOP-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
包装说明 | QSOP-16 | QSOP-16 | QSOP-16 | QSOP-16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | not_compliant | not_compliant |
可调阈值 | YES | YES | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm | 4.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
针数 | 16 | - | 16 | 16 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
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