DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/9
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | C&D |
零件包装代码 | SFM |
包装说明 | , |
针数 | 11/9 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 3.6 V |
最小输入电压 | 3 V |
标称输入电压 | 3.3 V |
JESD-30 代码 | R-XSMA-P9 |
JESD-609代码 | e0 |
最大负载调整率 | 0.25% |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 71 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 1.32 V |
最小输出电压 | 1.08 V |
标称输出电压 | 1.2 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES |
LSN-1.2/10-D3BH | LSN-1.25/10-D3 | LSN-1.2/10-D3H | LSN-1.2/10-D3J | LSN-1.2/10-D3B | LSN-1.2/10-D3 | |
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描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SFM | SFM | SFM | SFM | SFM | SFM |
针数 | 11/9 | 11/10 | 11/10 | 11/10 | 11/9 | 11/10 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称输入电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
JESD-30 代码 | R-XSMA-P9 | R-XSMA-P10 | R-XSMA-P10 | R-XSMA-P10 | R-XSMA-P9 | R-XSMA-P10 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大负载调整率 | 0.25% | 0.25% | 0.25% | 0.25% | 0.25% | 0.25% |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 9 | 10 | 10 | 10 | 9 | 10 |
最高工作温度 | 71 °C | 71 °C | 71 °C | 71 °C | 71 °C | 71 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 1.32 V | 1.375 V | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
最小输出电压 | 1.08 V | 1.125 V | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V |
标称输出电压 | 1.2 V | 1.25 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
厂商名称 | C&D | C&D | - | C&D | C&D | C&D |
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