HIGH ENERGY IGNITION CIRCUIT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 24 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MC3334P | MCC3334 | MCCF3334 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HIGH ENERGY IGNITION CIRCUIT | HIGH ENERGY IGNITION CIRCUIT | HIGH ENERGY IGNITION CIRCUIT |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 | DIE-8 | FCP-8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-XUUC-N8 | R-XUUC-N8 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIE OR CHIP | FLIP CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 24 V | 24 V | 24 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | UPPER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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