M28W640HCT70ZB6E,M28W640HCT70ZB6E pdf中文资料,M28W640HCT70ZB6E引脚图,M28W640HCT70ZB6E电路-Datasheet-电子工程世界

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M28W640HCT70ZB6E: 产品描述4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小564KB，共72页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M28W640HCT70ZB6E概述

4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48

M28W640HCT70ZB6E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	70 ns
启动块	TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	10.5 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	8,127
端子数量	48
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	4 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	6.39 mm

M28W640HCT70ZB6E相似产品对比

	M28W640HCT70ZB6E	M28W640HCB70ZB6F	M28W640HCB70N6E	M28W640HCT70N6E	M28W640HCB70ZB6E	M28W640HCT70N6F	M28W640HCB70N6F	M28W640HCT70ZB6F
描述	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA48, 6.39 X 10.50 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	TSOP	TSOP	BGA	TSOP	TSOP	BGA
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,30	TFBGA, BGA48,6X8,30	12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	TFBGA, BGA48,6X8,30	12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48	TFBGA, BGA48,6X8,30
针数	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
启动块	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP	BOTTOM	TOP	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1	e1	e3/e6	e3/e6	e1	e3/e6	e3/e6	e1
长度	10.5 mm	10.5 mm	18.4 mm	18.4 mm	10.5 mm	18.4 mm	18.4 mm	10.5 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127	8,127
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TSSOP	TSSOP	TFBGA	TSSOP	TSSOP	TFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,30	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.75 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6.39 mm	6.39 mm	12 mm	12 mm	6.39 mm	12 mm	12 mm	6.39 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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