S-2860ADP-150概述

8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDIP28

S-2860ADP-150规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
其他特性	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	35.6 mm
内存密度	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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S-2860ADP-150相似产品对比

	S-2860ADP-150	S-2864AFE-150	S-2860ATF-150	S-2864ATF-150	S-2860AFE-150	S-2864ADP-150	S-2864ACA-150
描述	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDIP28	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, SOP-28	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, TSOP-28	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDSO28, TSOP-28	EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDSO28, SOP-28	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, PDIP28	8KX8 EEPROM 3V, 200ns, UUC26, DIE
包装说明	DIP,	SOP,	TSOP1,	TSOP1,	SOP,	DIP,	DIE,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
其他特性	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES	DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10	10
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-XUUC-N26
内存密度	65536 bi	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	26
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	SOP	TSOP1	TSOP1	SOP	DIP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	4.5 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
长度	35.6 mm	18.3 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.3 mm	35.6 mm	-
座面最大高度	5.7 mm	3 mm	1.2 mm	1.2 mm	3 mm	5.7 mm	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
宽度	15.24 mm	8.4 mm	8 mm	8 mm	8.4 mm	15.24 mm	-
厂商名称	-	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation
零件包装代码	-	SOIC	TSOP	TSOP	-	-	DIE
针数	-	28	28	28	-	-	26

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