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SN74LV574DW

产品描述Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小258KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV574DW概述

Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85

SN74LV574DW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
其他特性BROADSIDE VERSION OF 374
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup40000000 Hz
最大I(ol)0.008 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)26 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm

SN74LV574DW相似产品对比

SN74LV574DW SN74LV574DWR SN74LV574PWR
描述 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374; TYP VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 26 ns 26 ns 26 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
Factory Lead Time 1 week 1 week -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
封装等效代码 SOP20,.4 - TSSOP20,.25
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