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RJ80530MZ733256

产品描述32-BIT, 733MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共102页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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RJ80530MZ733256概述

32-BIT, 733MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479

RJ80530MZ733256规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明MICRO, FCBGA-479
针数479
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度36
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B479
JESD-609代码e0
长度35 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
端子数量479
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.77 mm
速度733 MHz
标称供电电压1.15 V
表面贴装YES
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档解析

在使用Mobile Intel Celeron Processor设计系统时,有几个关键的电气规格需要注意:

  1. 电源要求

    • 确保电源序列符合处理器的要求,特别是VCC和VCCT的上升时间和电压水平。
    • 使用适当的去耦电容以满足高频和中频的VCC和VCCT去耦需求。
  2. 电压识别(VID)

    • 处理器通过VID[4:0]引脚识别供电电压。确保系统能够提供正确的VID组合,以选择适当的VCC电压。
  3. 系统总线时钟(BCLK)和处理器时钟

    • 根据处理器的核心频率和系统总线频率,确保BCLK和BCLK#(如果使用差分时钟)或CLKREF(如果使用单端时钟)满足时序要求。
  4. 电源好(PWRGOOD)信号

    • 处理器需要PWRGOOD信号来确认电源和时钟稳定。确保在电源稳定后,PWRGOOD信号单调上升,并在去抖动后保持高电平。
  5. 电压和电流规格

    • 遵守处理器的最大额定电压和电流,包括VCC和VCCT的瞬态和静态电压规格,以及不同操作模式下的电流消耗。
  6. 信号完整性

    • 确保系统总线信号(如AGTL信号)满足电气特性要求,包括输入/输出电压水平、驱动强度和负载能力。
  7. 热设计

    • 处理器的热设计功率(TDP)需要通过适当的散热解决方案来管理,以保持结温(TJ)在安全范围内。
  8. 信号模拟

    • 使用IBIS模型对系统信号进行模拟,以确保它们符合规格要求,包括时序和电压水平。
  9. PLL RLC滤波器规格

    • 确保PLL(锁相环)的电源线具有适当的RLC滤波,以减少噪声和抖动。
  10. 信号质量

    • 确保所有输入信号,包括时钟、复位和测试信号,都满足电气规格要求。
  11. 机械规格

    • 确保处理器的封装类型(如Micro-FCBGA或Micro-FCPGA)与系统设计兼容,并遵守相关的机械规格。
  12. 处理器初始化和配置

    • 根据需要配置处理器,包括快速启动(Quick Start)、系统总线频率和APIC(高级编程中断控制器)设置。

这些是设计Mobile Intel Celeron Processor系统时需要考虑的一些主要电气规格。务必参考处理器的数据手册以获取详细和全面的要求。

RJ80530MZ733256相似产品对比

RJ80530MZ733256 RJ80530VY650256 RJ80530MY650256 RH80530NZ001256 RJ80530NZ001256 RJ80530VY700256
描述 32-BIT, 733MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 32-BIT, 650 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 32-BIT, 650 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478, MICRO, FCPGA-478 32-BIT, 1000MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 32-BIT, 700MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA BGA PGA BGA BGA
包装说明 MICRO, FCBGA-479 BGA, BGA, SPGA, MICRO, FCBGA-479 MICRO, FCBGA-479
针数 479 479 479 478 479 479
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 36 36 36 36 36 36
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 133 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B479 S-PBGA-B479 S-PBGA-B479 S-CPGA-P478 S-PBGA-B479 S-PBGA-B479
长度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 479 479 479 478 479 479
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA SPGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, SHRINK PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.77 mm 2.77 mm 2.77 mm 3.28 mm 2.77 mm 2.77 mm
速度 733 MHz 650 MHz 650 MHz 1000 MHz 1000 MHz 700 MHz
标称供电电压 1.15 V 1.1 V 1.15 V 1.4 V 1.4 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
端子形式 BALL BALL BALL PIN/PEG BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM PERPENDICULAR BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
端子面层 TIN LEAD NOT SPECIFIED - - TIN LEAD TIN LEAD

 
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