32-BIT, 733MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | MICRO, FCBGA-479 |
针数 | 479 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B479 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
端子数量 | 479 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.77 mm |
速度 | 733 MHz |
标称供电电压 | 1.15 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
在使用Mobile Intel Celeron Processor设计系统时,有几个关键的电气规格需要注意:
电源要求:
电压识别(VID):
系统总线时钟(BCLK)和处理器时钟:
电源好(PWRGOOD)信号:
电压和电流规格:
信号完整性:
热设计:
信号模拟:
PLL RLC滤波器规格:
信号质量:
机械规格:
处理器初始化和配置:
这些是设计Mobile Intel Celeron Processor系统时需要考虑的一些主要电气规格。务必参考处理器的数据手册以获取详细和全面的要求。
RJ80530MZ733256 | RJ80530VY650256 | RJ80530MY650256 | RH80530NZ001256 | RJ80530NZ001256 | RJ80530VY700256 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 32-BIT, 733MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 | 32-BIT, 650 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 | 32-BIT, 650 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478, MICRO, FCPGA-478 | 32-BIT, 1000MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 | 32-BIT, 700MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | PGA | BGA | BGA |
包装说明 | MICRO, FCBGA-479 | BGA, | BGA, | SPGA, | MICRO, FCBGA-479 | MICRO, FCBGA-479 |
针数 | 479 | 479 | 479 | 478 | 479 | 479 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B479 | S-PBGA-B479 | S-PBGA-B479 | S-CPGA-P478 | S-PBGA-B479 | S-PBGA-B479 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 479 | 479 | 479 | 478 | 479 | 479 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | SPGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.77 mm | 2.77 mm | 2.77 mm | 3.28 mm | 2.77 mm | 2.77 mm |
速度 | 733 MHz | 650 MHz | 650 MHz | 1000 MHz | 1000 MHz | 700 MHz |
标称供电电压 | 1.15 V | 1.1 V | 1.15 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.1 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | YES |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | PIN/PEG | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | PERPENDICULAR | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
端子面层 | TIN LEAD | NOT SPECIFIED | - | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved