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3月30日，随着总部华为云管页面上“国网天津公司”标识的点亮，标志着天津电力在国网系统内完成8.0云平台和数据中台建设，与总部统一云管成功对接，将实现华为云统一运营和分级运维，为国网公司资源统一调度和按需分配奠定了坚强基础，为国网“一朵云”建设蓝图上画下了关键一笔。 根据2020年天津电力提质增效专项行动方案中提到的“深挖数据价值提升公司质效”要求，国网天津信通公司成立“战疫情、登...[详细]

中国半导体行业协会集成电路分会理事长 王国平 近10年间，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米、12英寸110纳米～90纳米～65纳米。 集成电路制造业10年发展与成就 集成电路产业和市场规模迅速扩大。 随着电子信息产业的迅猛发展，我国自2008年以来已成为世界第一大集成电路市场，2...[详细]

毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。 著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。 该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]

厂家销售代表(Rep)模式在国外十分流行，然而在国内，这种模式并没有完全流行开。作为Xilinx中国区授权销售代表的缘隆有限公司，正在致力于利用自身技术、渠道、行业理解等优势，积极地为企业提供优异的服务，加速电子产品的商用速度。近日，EEWORLD记者电话采访到公司董事长兼总裁赵典峰先生。其表示，无论是缘隆还是Xilinx都十分看好Rep模式，经过公司团队近两年来的努力推广，该模式已得到了...[详细]

1 引 言 ISA(Industry Standard Architecture，工业标准结构)总线是上世纪八十年代中期出现的工业现场控制总线。ISA总线数据传输速率较低，又不能动态地分配系统资源，且对CPU占用率高，相应的插卡数量有限，并且如果几个设备同时调用共享的系统资源，很容易出现冲突现象。所以ISA总线被PCI总线为代表的新一代计算机总线替代成为必然。与ISA总线相比，32位的PCI总...[详细]

前面已经介绍了模块化设计的特点和巨大优势。在我们的实验板中，单片机是其中最核心的一个模块；而对于单片机来说，又是由更多的子模块组合而成。本文主要对单片机/计算机系统中最核心的几个模块进行简要介绍。 为了便于进行说明，后面会将单片机/计算机简单的统称为微机系统。 信息与数据 何为信息？可以理解成我们周围各种所能感知到的东西、还有人们所思所想等等，信息的概念不好解释，但是大家都能理解，也不是我要讨...[详细]

STM32固体库创建demo 下载相关文件 keil5下载地址：keil5 下载相关的pack包：Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.pack 移植所需的freertos源码：FreeRTOSv9.0.0.exe 移植所需的STM32固件库：STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0.rar 建立固体库项目 建立如下图所示的项目组： BS...[详细]

1 简 介 　　Intel XScale微体系结构提供了一种全新的、高性价比、低功耗且基于ARMv5TE体系结构的解决方案 ， 支持16位Thumb指令和DSP扩充。基于XScale技术开发的微处理器，可用于手机、便携式终端（PDA）、网络存储设备、骨干网（BackBone）路由器等。Intel PXA250微处理器芯片就是一款集成了32位Intel XScale 处理器核、多通信信道、LC...[详细]

三菱PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器）是工业自动化领域中常用的一种控制器。它通过各种通讯协议与外部设备进行数据交换和控制。以下是对三菱PLC通讯协议的详细介绍： Modbus协议 Modbus是一种应用层协议，主要用于工业自动化领域的设备通讯。它支持多种传输介质，如RS-232、RS-485等。Modbus协议有两种模式：ASCII模式和R...[详细]

　　 1 引言 　　工业企业中拥有众多拖动风机、泵类负载的大型高压电动机，其中大部分都运行在通过风门或阀门调节流量的节流状态，造成大量能源浪费，存在巨大节能空间；对该类高压电机进行调速改造，不仅可大幅降低 电能 消耗，而且可提高设备 自动化 水平，改善设备运行状态，节约设备维修费，并可改善工艺控制效果，是一条节能降耗的重要技术途径。 　　本项目技术改造为高压变频调速技术在贵州某年产13...[详细]

void main(){ //将P3.25 P3.28 P3.26 P3.29配置成输出模式，默认为上拉输出 //初始化 PINSEL7&=(~(3 18)); FIO3DIR |= 1 25; //P3.25/OUT DIR PINSEL7&=(~(3 24)); FIO3DIR |= 1 28; //P3.28/OUT DIR PINSEL7&=(~(3 20)); FIO3DIR...[详细]

　　海尔曾于数年前推出一款拥有笔型外观的手机，这种设计可视为业界新手在手机外形设计创新方面的一个极佳范例，以至西门子、LG和诺基亚等业界巨头也纷纷响应。诺基亚7280正是在这一背景下应运而生。这款手机融合了多项“第一”，它的问世是这家芬兰手机厂商推出一系列“时尚手机计划的一部分。 　　这款纤细的手机没有文字数字键盘，采用滑开接听的棒式设计，很容易被误认作间谍工具。该手机在合闭状态下机身尺寸仅为...[详细]

测试部件 测试仪器 测试项目 ★ 机械特性零部件电路（工作时）芯片灯泡显示屏（应用于显示屏的LED）灯具灯罩光衰试验 整机 数字式灯头扭矩仪 灯头、螺钉、螺母、扳手等有抗扭力要求的部件 红外热像仪 检测驱动电路，整流器模块或个别元器件发热情况 封装前：避免封装后因工作温度异常而增加废品率；应用中：检测现场应用时的温度异常。 ...[详细]

2024年“共创未来”中美青年创客大赛总决赛及颁奖仪式于8月9日-8月12日在中华世纪坛成功举办。 总决赛共吸引了来自中美两国的500余名青年创客组成的114支团队参与。 中美青年创客大赛旨在为中美两国青年人文交流和创新领域深度分享搭建优质平台，鼓励青年创客打造兼具社会意义和产业价值的创新作品。本届中美青年创客大赛由中华人民共和国教育部主办，中国（教育部）留学服务中心、英特尔公司、北京歌华文...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。 新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网 晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]