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要点： 基于TSMC 22nm ULP与22nm ULL平台的DesignWare Duet Package，包含实现完整SoC所需的所有基础IP，包括逻辑库、memory compilers与power optimization kits等。 基于TSMC 22nm ULP工艺的DesignWare 高性能（HPC）设计能为CPU、GPU及DSP处理器核心提升其时序性能、功耗及...[详细]

    排开别的不说，HTC对金属工艺的把控还是很到位的，比如自家的新旗舰M9、M9+，但是两者高高在上的价格，想要接受起来并不容易。   　　如果你觉得M9+很贵，现在HTC官网出现了另一款新机HTC One ME Dual SIM，配置和M9+基本一致，唯一不同的是就是金属元素减去了很多。 　　HTC One ME Dual SIM正面看起来与HTC One M9+没什么两样，机...[详细]

即便乐金电子(LG Electronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LG V6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。 乐金家电与空调(H&A)部门副总裁Scott Jung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]

　　Sila Technologies和Angstron Materials开发出一种新的锂硅电池技术，在未来短短几年内，它可以让手机、汽车、智能手表电池的电量增加30%甚至更多，这种电池很快就可以为生产做好准备了。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　新技术的核心在于“阳极制造”，主要用硅来制造，阳极是电池的主要组成部分。目前的电池阳极是用石墨制造的，新阳极用硅制造，可以存储更...[详细]

　　IDC(国际数据资讯)全球硬体组装研究团队 12 日发布最新全球大尺寸液晶显示 面板 研究报告(IDC Worldwide Large Sized LCD Panel Qview)指出，大世代产能持续增加下，2017 年第三季全球大尺寸液晶显示产业相较于前一季成长 5.7% 达 2 亿 200 万片。而展望第四季，IDC 预期大尺寸液晶显示产业仍将面临供过于求的挑战。下面就随嵌入式小编一起来...[详细]

    碳科学一直是科学界研究的重点。石墨烯更是早已成为物理学界研究的前沿课题。自从2010年诺贝尔物理学奖引发了石墨烯疯狂，科技行业对石墨烯的研究与关注就从未停止。 　　日前，北京大学、美国弗吉尼亚联邦大学和中科院上海技术物理研究所的科学家组成国际科研团队，通过理论计算，推算出一种能够在常温常压下保持金属形态的三维碳，并于美国《国家科学院院刊》在线发表了相关论文。该项研究或将揭开“是否存在于常...[详细]

据外媒报道，德国领先 传感器技术 开发商Sick推出基于激光雷达的流动式车辆轮廓测量系统（lidar-based free flow profiler vehicle measurement system ），该系统能够对在流动交通，多车道中车辆的3D轮廓进行高度精确的测量。 Sick的车辆轮廓测量系统功能多，适应性强，可用于车辆收费和车辆分类应用，特别适用于渡轮或火车等具有最优载重要求的车...[详细]

随着移动支付的快速普及以及新零售等创新应用场景的涌现，零售行业对智能POS终端的需求与日俱增。为了促进零售行业规范、健康发展，并帮助POS终端厂商打造下一代POS解决方案，英特尔在第三届中国POS总裁峰会上正式推出了智能POS模块（SPOSM），以支持从大型终端到基于平板电脑的小型POS的各种优秀设计。作为灵活、可扩展的参考设计，英特尔SPOSM能为5G、人工智能等变革技术提供全面支持，不但能帮...[详细]

2024 年 6 月，Semiconductor Intelligence （SI） 发布了对 2023 年 汽车半导体 市场的分析及其对 2024 年及以后的展望。 SI预计，2023年汽车半导体市场营收将同比增长12%，达到670亿美元。从公司销售额排名来看， 英飞凌 科技（以下简称“英飞凌”）以92亿美元的销售额位居榜首，占市场的13.7%。 恩智浦半导体 （ NXP ）和 意法半导体...[详细]

据外国媒体XDA报道，福特周一（2月1日）宣布与谷歌合作，并将从2023年开始使用安卓系统为其车辆的信息娱乐系统提供动力。福特汽车还透露，它将利用谷歌的云服务来处理数据、人工智能和机器学习。 新的集成意味着福特汽车和林肯汽车的驾驶员可以在汽车上使用GoogleAssistant、地图以及其他应用程序和服务的权限，车主不需要Android手机就可以访问这些服务。 另外，该系统将与CarPl...[详细]

现在有人谈到这样一个需求，他使用STM32F429芯片做开发，其中用到TIM2做3路PWM输出。另外有个上位机跟STM32的UART接口相连，上位机可能不定期地需要通过UART接口给STM32发送新的占空比参数，而且每次都发送3个输出通道的比较参数。如何快捷地实现这个功能呢？要求收到数据后尽快修改3个比较通道的参数。 STM32F429的TIM2是32位定时器，3个通道的CCR寄存器也是32...[详细]

最近在Kickstarter网站上，Valent F(x)团队正在为LOGi FPGA开发板的生产筹备资金。 LOGi 是fpga开发与arm平台的结合。Valent F(x)团队开发了可以支持树莓派和Beaglebone上开发的FPGA开发板，LOGi系列。它让FPGA开发与入门变得简单，同时趋于统一现存硬件接口和开源开发平台，如树莓派和Beaglebone Black这两个流行的开源开发...[详细]

凡用过STM32的用户应该知道，当你完成程序调试要对芯片进行程序代码烧录编程的话可以有多种方式。若通过调试接口【JTAG/SWD】来烧写程序，一般要使用STLink Utility或STVP工具软件来完成；若通过UART接口来烧写程序，往往要下载个基于PC端的flash 烧录工具软件STM32 Flash loader demonstrator配合；若通过USB接口来烧写程序，往往需下载USB ...[详细]

d) 设置仿真下载工作选项卡 Debug： 我用的是J-link,设置如下 e) 设置 utilities 选项卡： 根据自己芯片型号选择，我的 stm32f103ze 属于高密度型的。 f) 把Crete HEX_File选项选上，用于生成目标文件stm32-ucosii-demo.hex g) ...[详细]

数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。 按照电学性能的不同，碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件，两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。 其中，导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成，包括造肖...[详细]