KMM372C883BK-6,KMM372C883BK-6 pdf中文资料,KMM372C883BK-6引脚图,KMM372C883BK-6电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KMM372C883BK-6

KMM372C883BK-6: 产品描述Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS; 产品类别存储存储; 文件大小191KB，共8页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KMM372C883BK-6概述

Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS

KMM372C883BK-6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	603979776 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

KMM372C883BK-6相似产品对比

	KMM372C883BK-6	KMM372C803BK-6	KMM372C803BK-5	KMM372C803BS-5	KMM372C883BK-5	KMM372C883BS-5	KMM372C803BS-6	KMM372C883BS-6
描述	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 50ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 50ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 50ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 50ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	60 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72	8MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	4096	4096	4096	8192	8192	4096	8192
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	0.72 mA	0.99 mA	1.08 mA	1.08 mA	0.81 mA	0.81 mA	0.99 mA	0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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