Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB25D256163CE-6.0

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HYB25D256163CE-6.0: 产品描述DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PDSO66,; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共73页; 制造商QIMONDA; 标准

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HYB25D256163CE-6.0概述

DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PDSO66,

HYB25D256163CE-6.0规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	QIMONDA
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
端子数量	66
字数	16777216 words
字数代码	16000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2.6 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
连续突发长度	2,4,8
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.215 mA
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL

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Datasheet, Rev.1.11, April 2005

HYB25D256163CE-4.0

HYB25D256163CE-5.0

HYB25D256163CE-6.0

16M x 16 Double Data Rate Graphics DRAM

DDR SGRAM

Green Product

Memory Products

N e v e r

s t o p

t h i n k i n g .

HYB25D256163CE-[4/5/6]

256-Mbit Double Data Rate SGRAM

Table of Contents

1.1

1.2

3.1

3.2

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.3

3.3.1

3.3.2

3.4

3.5

3.5.1

3.5.2

3.5.3

3.5.4

3.5.5

3.6

4.1

4.2

4.3

4.4

4.4.1

Overview

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Pin Configuration

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Mode Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Burst Length . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Burst Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operating Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Extended Mode Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DLL Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Output Drive Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Bank/Row Activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Reads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Writes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Simplified State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Electrical Characteristics

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Normal Strength Pull-down and Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Weak Strength Pull-down and Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Current Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Timing Diagrams

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Package Outlines

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Datasheet

Rev.1.11, 2005-04

HYB25D256163CE-6.0相似产品对比

	HYB25D256163CE-6.0	HYB25D256163CE-5.0
描述	DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PDSO66,	DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PDSO66,
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	QIMONDA	QIMONDA
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
内存密度	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16
端子数量	66	66
字数	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	16MX16	16MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2.6 V	2.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192
连续突发长度	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.215 mA	0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL

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