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MPC7410RX400LD

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小865KB,共56页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC7410RX400LD概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC

MPC7410RX400LD规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
针数360
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量360
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码HBGA
封装等效代码BGA360,19X19,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
电源1.8,1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2 mm
速度400 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

MPC7410微处理器是一款基于PowerPC架构的RISC微处理器,由Freescale Semiconductor生产。它实现了第四代G4微处理器的第二次实现,并针对计算和嵌入式系统应用进行了优化。MPC7410的一个重要特性是它增加了对AltiVec™技术指令集的实现。

AltiVec™技术,也被称为SIMD(单指令多数据)指令集,它允许处理器同时对多个数据执行相同的操作,这在处理图像、音频、视频等多媒体应用,以及进行科学计算和工程模拟时非常有用。以下是AltiVec™技术如何提高MPC7410处理器性能的几个关键点:

  1. 并行处理能力:AltiVec™技术通过使用128位的向量寄存器和相应的SIMD指令,允许单个指令同时操作多个数据元素,显著提高了处理效率。

  2. 优化的媒体和信号处理:AltiVec™指令集专门设计用于加速媒体处理任务,如音频和视频编解码、图像处理和2D/3D图形渲染。

  3. 增强的浮点性能:MPC7410的浮点单元(FPU)经过改进,使得双精度和单精度浮点操作的延迟相等,特别是在涉及乘法操作时。

  4. 扩展的指令队列:MPC7410的完成队列扩展到8个槽位,允许更多的指令在执行过程中被跟踪和管理。

  5. 改进的内存子系统:MPC7410在内存子系统(MSS)带宽上进行了显著改进,并提供了可选的高带宽MPX总线接口。

  6. 硬件多处理器支持:MPC7410增加了完整的基于硬件的多处理器能力,包括一个五状态缓存一致性协议,这在多处理器系统中对于保持数据一致性至关重要。

  7. 可配置的SRAM能力:MPC7410在L2缓存接口上增加了可配置的直接映射SRAM能力,这提高了缓存的灵活性和效率。

  8. 32位接口支持:MPC7410在L2缓存接口上增加了32位接口支持,并通过实现第19个L2地址引脚来支持额外的地址范围。

通过这些特性,AltiVec™技术指令集显著提升了MPC7410微处理器在处理需要大量数据并行操作的应用时的性能。

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