IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
针数 | 360 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B360 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 360 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA360,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
电源 | 1.8,1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.2 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
MPC7410微处理器是一款基于PowerPC架构的RISC微处理器,由Freescale Semiconductor生产。它实现了第四代G4微处理器的第二次实现,并针对计算和嵌入式系统应用进行了优化。MPC7410的一个重要特性是它增加了对AltiVec™技术指令集的实现。
AltiVec™技术,也被称为SIMD(单指令多数据)指令集,它允许处理器同时对多个数据执行相同的操作,这在处理图像、音频、视频等多媒体应用,以及进行科学计算和工程模拟时非常有用。以下是AltiVec™技术如何提高MPC7410处理器性能的几个关键点:
并行处理能力:AltiVec™技术通过使用128位的向量寄存器和相应的SIMD指令,允许单个指令同时操作多个数据元素,显著提高了处理效率。
优化的媒体和信号处理:AltiVec™指令集专门设计用于加速媒体处理任务,如音频和视频编解码、图像处理和2D/3D图形渲染。
增强的浮点性能:MPC7410的浮点单元(FPU)经过改进,使得双精度和单精度浮点操作的延迟相等,特别是在涉及乘法操作时。
扩展的指令队列:MPC7410的完成队列扩展到8个槽位,允许更多的指令在执行过程中被跟踪和管理。
改进的内存子系统:MPC7410在内存子系统(MSS)带宽上进行了显著改进,并提供了可选的高带宽MPX总线接口。
硬件多处理器支持:MPC7410增加了完整的基于硬件的多处理器能力,包括一个五状态缓存一致性协议,这在多处理器系统中对于保持数据一致性至关重要。
可配置的SRAM能力:MPC7410在L2缓存接口上增加了可配置的直接映射SRAM能力,这提高了缓存的灵活性和效率。
32位接口支持:MPC7410在L2缓存接口上增加了32位接口支持,并通过实现第19个L2地址引脚来支持额外的地址范围。
通过这些特性,AltiVec™技术指令集显著提升了MPC7410微处理器在处理需要大量数据并行操作的应用时的性能。
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