CY7C4211V-15AIT,CY7C4211V-15AIT pdf中文资料,CY7C4211V-15AIT引脚图,CY7C4211V-15AIT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C4211V-15AIT: 产品描述IC,FIFO,512X9,SYNCHRONOUS,CMOS,TQFP,32PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共20页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C4211V-15AIT概述

IC,FIFO,512X9,SYNCHRONOUS,CMOS,TQFP,32PIN,PLASTIC

CY7C4211V-15AIT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
湿度敏感等级	1
峰值回流温度（摄氏度）	225
端子面层	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

CY7C4211V-15AIT相似产品对比

	CY7C4211V-15AIT	CY7C4241V-15AXC	CY7C4251V-25AXC	CY7C4251V-15AXC	CY7C4221V-15AC
描述	IC,FIFO,512X9,SYNCHRONOUS,CMOS,TQFP,32PIN,PLASTIC	4K X 9 OTHER FIFO, 11 ns, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-32	8KX9 OTHER FIFO, 15ns, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-32	8KX9 OTHER FIFO, 11ns, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-32	1KX9 OTHER FIFO, 11ns, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合
包装说明	,	TQFP,	7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-32	7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-32	7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
湿度敏感等级	1	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	260	260	NOT SPECIFIED
端子面层	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	20	NOT SPECIFIED
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	-	QFP	QFP	QFP	QFP
针数	-	32	32	32	32
最长访问时间	-	11 ns	15 ns	11 ns	11 ns
周期时间	-	15 ns	25 ns	15 ns	15 ns
JESD-30 代码	-	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32
JESD-609代码	-	e3	e3	e3	e0
长度	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
内存密度	-	36864 bit	73728 bit	73728 bit	9216 bit
内存宽度	-	9	9	9	9
功能数量	-	1	1	1	1
端子数量	-	32	32	32	32
字数	-	4096 words	8192 words	8192 words	1024 words
字数代码	-	4000	8000	8000	1000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	-	4KX9	8KX9	8KX9	1KX9
可输出	-	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm

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