CY7C1354BV25-200BZC,CY7C1354BV25-200BZC pdf中文资料,CY7C1354BV25-200BZC引脚图,CY7C1354BV25-200BZC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1354BV25-200BZC: 产品描述256KX36 ZBT SRAM, 3.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共28页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1354BV25-200BZC概述

256KX36 ZBT SRAM, 3.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

CY7C1354BV25-200BZC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA,
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	3.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

CY7C1354BV25-200BZC相似产品对比

	CY7C1354BV25-200BZC	CY7C1354BV25-166BGC	CY7C1354BV25-200AC	CY7C1354BV25-166AC
描述	256KX36 ZBT SRAM, 3.2ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165	256KX36 ZBT SRAM, 3.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119	ZBT SRAM, 256KX36, 3.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	TBGA,	BGA,	LQFP,	LQFP,
针数	165	119	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	3.2 ns	3.5 ns	3.2 ns	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	15 mm	22 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1
端子数量	165	119	100	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	BGA	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.4 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	13 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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