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INA155E/250

产品描述Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小783KB,共11页
制造商Burr-Brown
官网地址http://www.burr-brown.com/
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INA155E/250概述

Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8

INA155E/250规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Burr-Brown
包装说明MSOP-8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00001 µA
标称带宽 (3dB)0.55 MHz
最小共模抑制比86 dB
最大输入失调电流 (IIO)0.00001 µA
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-XDSO-G8
JESD-609代码e0
最大非线性0.015%
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
标称压摆率6.5 V/us
最大压摆率2.8 mA
供电电压上限7.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
最大电压增益50
最小电压增益10

INA155E/250相似产品对比

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描述 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, SO-8 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, MSOP-8 Instrumentation Amplifier, 1 Func, 1000uV Offset-Max, 0.55MHz Band Width, CMOS, SO-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown Burr-Brown
包装说明 MSOP-8 SO-8 MSOP-8 MSOP-8 MSOP-8 SO-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA
标称带宽 (3dB) 0.55 MHz 0.55 MHz 0.55 MHz 0.55 MHz 0.55 MHz 0.55 MHz
最小共模抑制比 86 dB 77 dB 77 dB 86 dB 77 dB 86 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA 0.00001 µA
最大输入失调电压 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV
JESD-30 代码 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
最大非线性 0.015% 0.015% 0.015% 0.015% 0.015% 0.015%
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP SOP TSSOP TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 6.5 V/us 6.5 V/us 6.5 V/us 6.5 V/us 6.5 V/us 6.5 V/us
最大压摆率 2.8 mA 2.8 mA 2.8 mA 2.8 mA 2.8 mA 2.8 mA
供电电压上限 7.5 V 7.5 V 7.5 V 7.5 V 7.5 V 7.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大电压增益 50 50 50 50 50 50
最小电压增益 10 10 10 10 10 10

 
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