PEF82902FV1.1,PEF82902FV1.1 pdf中文资料,PEF82902FV1.1引脚图,PEF82902FV1.1电路-Datasheet-电子工程世界

PEF82902FV1.1: 产品描述ISDN Controller, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小3MB，共205页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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PEF82902FV1.1概述

ISDN Controller, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
包装说明	LFQFP,
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ISDN CONTROLLER
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm

	PEF82902FV1.1
描述	ISDN Controller, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
包装说明	LFQFP,
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ISDN CONTROLLER
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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