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PEEL273C-30

产品描述EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小351KB,共6页
制造商AMI Semiconductor
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PEEL273C-30概述

EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24,

PEEL273C-30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMI Semiconductor
Reach Compliance Codeunknown
架构PLA-TYPE
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
输入次数22
输出次数10
产品条款数42
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

PEEL273C-30相似产品对比

PEEL273C-30 PEEL273C-15 PEEL273P-15 PEEL273P-30
描述 EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24, EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24, EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24, EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMI Semiconductor AMI Semiconductor AMI Semiconductor AMI Semiconductor
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
架构 PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
输入次数 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10
产品条款数 42 42 42 42
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 30 ns 15 ns 15 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL

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