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SN74LVC1G27DBVRE4

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC1G27DBVRE4在线购买

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SN74LVC1G27DBVRE4概述

LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN

SN74LVC1G27DBVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOT-23
包装说明GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
针数6
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数3
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)20.5 ns
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm

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SN74LVC1G27DBVRE4 SN74LVC1G27YZPR SN74LVC1G27DCKR SN74LVC1G27YEPR SN74LVC1G27DBVR
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, BGA6, GREEN, DSBGA-6 LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SC-70, 6 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, BGA6, DSBGA-6 LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NOR GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 SOT-23 BGA SOIC BGA SOT-23
包装说明 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN GREEN, DSBGA-6 TSSOP, DSBGA-6 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
针数 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-XBGA-B6 R-PDSO-G6 R-XBGA-B6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e1 e4 e0 e4
长度 2.9 mm 1.4 mm 2 mm 1.4 mm 2.9 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 3 3 3 3 3
端子数量 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP VFBGA TSSOP VFBGA LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 20.5 ns 20.5 ns 20.5 ns 20.5 ns 20.5 ns
座面最大高度 1.45 mm 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN SILVER COPPER NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 0.9 mm 1.25 mm 0.9 mm 1.6 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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