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MC74HCT74ANG: 产品描述D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小818KB，共7页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MC74HCT74ANG概述

D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14

MC74HCT74ANG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e3
长度	18.86 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.69 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	MATTE TIN
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	20 MHz

MC74HCT74ANG相似产品对比

	MC74HCT74ANG	MC74HCT74ADR2G	MC74HCT74AN	MC74HCT74ADG
描述	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	18.86 mm	8.65 mm	18.86 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.69 mm	1.75 mm	4.69 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合

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