8-BIT, EEPROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 35 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | EEPROM |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HD648180W0F4 | HD648180W0CP4 | HD648180W0F6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, EEPROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 | 8-BIT, EEPROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 8-BIT, EEPROM, 6MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 | PLASTIC, LCC-84 | QFP, |
| 针数 | 80 | 84 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | S-PQFP-G80 |
| 长度 | 14 mm | 29.2862 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 35 | 35 | 35 |
| 端子数量 | 80 | 84 | 80 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 座面最大高度 | 3 mm | 4.6 mm | 3 mm |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz | 6 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 29.2862 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | TIN LEAD |
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