XC7A25T-2CSG325C,XC7A25T-2CSG325C pdf中文资料,XC7A25T-2CSG325C引脚图,XC7A25T-2CSG325C电路-Datasheet-电子工程世界

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XC7A25T-2CSG325C: 产品描述Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小1MB，共64页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XC7A25T-2CSG325C在线购买

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XC7A25T-2CSG325C概述

Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325

XC7A25T-2CSG325C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	12 weeks
CLB-Max的组合延迟	1.05 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B325
长度	15 mm
可配置逻辑块数量	1825
端子数量	325
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1825 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm

XC7A25T-2CSG325C相似产品对比

	XC7A25T-2CSG325C	XC7A12T-1CPG236C	XC7A12T-2CPG236C	XC7A25T-2CSG325I	XC7A12T-1CSG325I	XC7A12T-L2CPG236E	XC7A12T-L2CSG325E	XC7A200T-L1FFG1156I
描述	Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325	Field Programmable Gate Array, PBGA236, BGA-236	Field Programmable Gate Array, PBGA236, BGA-236	Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325	Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325	Field Programmable Gate Array, PBGA236, BGA-236	Field Programmable Gate Array, PBGA325, BGA-325	Field Programmable Gate Array, 16825 CLBs, PBGA1156, FBGA-1156
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA, BGA236,19X19,20	LFBGA, BGA325,18X18,32	BGA, BGA1156,34X34,40
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant
CLB-Max的组合延迟	1.05 ns	1.27 ns	1.05 ns	1.05 ns	1.27 ns	1.51 ns	1.51 ns	1.27 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B325	S-PBGA-B236	S-PBGA-B236	S-PBGA-B325	S-PBGA-B325	S-PBGA-B236	S-PBGA-B325	S-PBGA-B1156
长度	15 mm	10 mm	10 mm	15 mm	15 mm	10 mm	15 mm	35 mm
可配置逻辑块数量	1825	1000	1000	1825	1000	1000	1000	16825
端子数量	325	236	236	325	325	236	325	1156
组织	1825 CLBS	1000 CLBS	1000 CLBS	1825 CLBS	1000 CLBS	1000 CLBS	1000 CLBS	16825 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度	1.5 mm	1.38 mm	1.38 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.38 mm	1.5 mm	3.1 mm
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	0.93 V	0.93 V	0.98 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.87 V	0.87 V	0.92 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	0.9 V	0.9 V	0.95 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm	10 mm	10 mm	15 mm	15 mm	10 mm	15 mm	35 mm
Factory Lead Time	12 weeks	-	-	12 weeks	12 weeks	-	12 weeks	12 weeks
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	100 °C	100 °C	100 °C
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	-	-	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL

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