Active Delay Line, Programmable, 1-Func, 15-Tap, True Output, ECL, PDIP13, DIP-32/13
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Data Delay Devices |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 32/13 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T13 |
长度 | 41.91 mm |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 15 |
端子数量 | 13 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
输出阻抗标称值(Z0) | 50 Ω |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线 | YES |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.636 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 7.5 ns |
宽度 | 7.62 mm |
PDU1016H-0.5 | PDU1016H-0.5M | PDU1016H-0.5MC4 | PDU1016H-0.5C4 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Active Delay Line, Programmable, 1-Func, 15-Tap, True Output, ECL, PDIP13, DIP-32/13 | Active Delay Line, Programmable, 1-Func, 15-Tap, True Output, ECL, PDIP13, DIP-32/13 | Active Delay Line, Programmable, 1-Func, 15-Tap, True Output, ECL, PDSO24, SMD-24 | Active Delay Line, Programmable, 1-Func, 15-Tap, True Output, ECL, PDSO24, SMD-24 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Data Delay Devices | Data Delay Devices | Data Delay Devices | Data Delay Devices |
零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | DIP, | DIP, | SOP, | SMD-24 |
针数 | 32/13 | 32/13 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T13 | R-PDIP-T13 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
长度 | 41.91 mm | 41.91 mm | 32.512 mm | 32.512 mm |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
抽头/阶步数 | 15 | 15 | 15 | 15 |
端子数量 | 13 | 13 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 75 °C | 125 °C | 125 °C | 75 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
输出阻抗标称值(Z0) | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线 | YES | YES | YES | YES |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.636 mm | 8.636 mm | 8.128 mm | 8.128 mm |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
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