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IDT70T633S10BCG8

产品描述Multi-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PBGA256
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文件大小221KB,共27页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT70T633S10BCG8概述

Multi-Port SRAM, 512KX18, 10ns, CMOS, PBGA256

IDT70T633S10BCG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
端口数量2
端子数量256
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
最小待机电流2.4 V
最大压摆率0.405 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30

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Features
HIGH-SPEED 2.5V
512/256K x 18
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT
STATIC RAM
WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE
IDT70T633/1S
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 8/10/12/15ns (max.)
– Industrial: 10/12ns (max.)
RapidWrite Mode simplifies high-speed consecutive write
cycles
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT70T633/1 easily expands data bus width to 36 bits or
more using the Master/Slave select when cascading more
than one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
Functional Block Diagram
UB
L
LB
L
Full hardware support of semaphore signaling between
ports on-chip
On-chip port arbitration logic
Fully asynchronous operation from either port
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Sleep Mode Inputs on both ports
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1 in
BGA-208 and BGA-256 packages
Single 2.5V (±100mV) power supply for core
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
Available in a 256-ball Ball Grid Array, 144-pin Thin Quad
Flatpack and 208-ball fine pitch Ball Grid Array
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
UB
R
LB
R
R/
W
L
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
1
R
B
E
0
R
R/
W
R
CE
0L
CE
1L
CE
0R
CE
1R
OE
L
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
OE
R
512/256K x 18
MEMORY
ARRAY
I/O
0L
- I/O
17L
Din_L
Din_R
I/O
0R
- I/O
17R
A
18L
(1)
A
0L
Address
Decoder
ADDR_L
ADDR_R
Address
Decoder
A
18R
(1)
A
0R
TDI
OE
L
CE
0L
CE
1L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
OE
R
CE
0R
CE
1R
TDO
JTAG
TCK
TMS
TRST
R/W
L
R/W
R
BUSY
L(2,3)
SEM
L
INT
L(3)
ZZ
(4)
(4)
ZZ
L
ZZ
R
NOTES:
CONTROL
LOGIC
1. Address A
18
x is a NC for IDT70T631.
2.
BUSY
is an input as a Slave (M/S=V
IL
) and an output when it is a Master (M/S=V
IH
).
3
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
4. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. OPTx,
INTx,
M/S and the
sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.
BUSY
R(2,3)
M/S
SEM
R
INT
R(3)
5670 drw 01
JULY 2008
DSC-5670/5
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
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