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MC74HC08ANDS

产品描述IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小399KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC74HC08ANDS概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC

MC74HC08ANDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup19 ns
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC74HC08ANDS相似产品对比

MC74HC08ANDS
描述 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE
最大I(ol) 0.004 A
端子数量 14
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 19 ns
施密特触发器 NO
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
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