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近两年来触摸技术出现了迅猛的发展,尤其是电容屏触摸技术,普及得最为广泛.相比传统的机械式按键和电阻式触摸按键，电容式触摸手感流畅、触摸屏透光性高、面板强固耐受、防尘、防水及防电磁，且不受强光信号干扰。 富士通半导体近日推出了一款内置电容触控界面的MCU产品MBB95850/860/870系列。该系列产品以8位微控制器F2MC-New8FX家族为基础，采用APIS触控技术，使触控MCU能在各种温度...[详细]

6月16日消息，华为宣布华为畅享20 Pro将于6月19日登场。 　　目前华为Mate、P系列、nova、畅享等产品线均已升级为5G，此次最新发布的华为畅享20 Pro将是华为畅享系列第二款5G手机。 　　华为畅享20 Pro传播口号为“即刻 5G不等待”，除了彰显其5G手机的疾速网络优势，相信也将为用户带来极具诱惑力的价格。 　　根据官方公布的预告片可知，华为畅享20 Pro采用的...[详细]

瓦尔登堡（德国），2021年12月16日——伍尔特电子提供波长为 275nm 的紫外线LED。 该波长的紫外线通过破坏病毒和细菌的 RNA 进行消毒 。因此该类型的 LED 适用于不适合化学方法的领域。对各种表面进行杀菌清洁的设备可以采用此类LED，同时也可以用于空气和水消毒。该产品尺寸小、驱动电压低、开关时间短且耐用，是标准UV-C型灯管的优选。伍尔特电子为增长的消毒系统需求提供了另外一种UV...[详细]

　　近日一项由英特尔赞助的Juniper Research调查研究在出行、医疗、公共安全和生产力四个方面对全球20大 智慧城市 进行了排名,中国无锡、银川、杭州分列第十七、十八、二十位,无锡在国内 智慧城市 中排名第一。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　市经信委相关人士介绍,此项调查由第三方机构主导,主要考核的是城市交通便利性。调查显示,在 智慧城市 的帮助下,普通人每年可以...[详细]

    国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。     在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。     3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）...[详细]

2017年11月9日, 小体积、低功耗的MEMS 运动传感器 供应商 mCube （矽立科技）今天正式宣布，从安森美半导体公司手中 收购 3D运动追踪产品技术公司 Xsens 的流程已经顺利完成。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 此次并购将延承mCbue（矽立科技）和 Xsens 在各自领域的成功之势，强强联合,优势互补。 l mCube （矽立科技）是一家量产单芯片MEMS+C...[详细]

　　据英国《金融时报》报道，韩国 芯片 生产商 海力士 在今年第三季度的运营利润大涨了415%， 海力士 公司目前是世界第二大的半导体元件制造商，在截至9月末的第三季度中， 海力士 公司的运营利润达到了3.7万亿韩元(约合人民币218.1亿元)，这远远高于比去年同期的7260亿韩元，这主要得益于 芯片 市场需求的回升和 芯片 价格的暴涨。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　海...[详细]

库卡上海松江工厂一期产能为1万台机器人，二期工厂也已竣工，设计产能为1.5万台/年，该工厂合计产能为2.5万台/年。 库卡另一工厂位于广东佛山，开工于2018年，计划至2024年产能为7.5万台。根据最新消息，佛山库卡工厂自2018年底开始投产后，产能提升迅速，至2020年，产能已提升至4万多台/年，加上上海工厂，这两个工厂目前产能约为7万台。 至此，库卡佛山工厂产能已释放过半，7.5万台产能的...[详细]

　　 部分中小银行仍打85折 　　张朝晖 　　在信贷持续收紧、利率普遍上扬的情况下，五大行在北京地区的首套房贷款优惠利率已经全面取消，统一执行央行规定的同档期基准利率。但是中国证券报记者了解到，在北京地区房贷优惠利率并未完全绝迹，部分中小银行在首套住房贷款利率上仍存优惠空间。 　　此外，北京地区商业银行较为严格地执行二套房贷利率上浮10%的最低利率标准。随着信贷资源的紧张，有些银行的分支行...[详细]

扩音器工作流程及组成原理: （1）工作流程 输入——前置放大级——推动级——OTL功率输出级——扬声器 （2）组成原理 ①前置放大级（输入级） 前置放大级由V1管，R1、RW2，R2，R3，R4，R5，C1，C2，C3，C4等连接成的共发射极放大电路，采用分压式电流负反馈偏置稳定电路。 ②推动级 推动级由V2管，R6，RW4，R7，R8，R9，V7管，V8管，RW3，R10，C5，C6，C7...[详细]

　封装技术的进步推动了三维（3D）集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的测试自动化将对推动3D集成系统的量产产生重要影响。本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战，以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战。 　　 2.5D集成和3D集成 　...[详细]

第一步，做出实体芯片。 单片机一般理解为MCU（Microcontroller Unit，微控制单元），包含定时器、ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）、内存、寄存器、总线等部分。而普通意义的单片机还包含GPIO、串口（UART）、DMA、协处理器、ADDA等。 前置：计算机组成原理、微机原理。 流水线： 前置：数字逻辑电路、集成电路设计及其EDA技术、ve...[详细]

DAC是一种把二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量（或参考量）为基准的模拟量的转换器，它常用于过程控制计算机系统的输出通道，与执行器相连，实现对生产过程的自动控制。 13.1.GD32 DAC 外设原理简介 因篇幅有限，本文无法详细介绍GD32所有系列的DAC，下面以GD32F30x为例，先着重介绍下GD32F30x的DAC及其结构框图，然后介绍下各个系列DAC的差异。 GD32F3...[详细]

随着机器人和人工智能技术的突破，我们迎来了一个全新的时代，机器人技术正在推动各个行业的转型升级。在人工智能技术的助力下，机器人从简单的自动化转变为高度智能化，其应用场景从工业到医疗、商业场所、家庭服务等不断扩展，同时创造着巨大的发展机遇。 8月15日-19日，2018世界机器人大会（WRC2018）在北京亦庄举办，大会对当前机器人产业发展现状，以及技术趋势和市场机遇进行了的详细解读，来自全球各国...[详细]

新奥尔良--(美国商业资讯)--监管新闻： 金雅拓（泛欧证券交易所股票代码：Euronext NL 0000400653 GTO）旗下全球领先的蜂窝机器对机器(M2M)通信模块公司Cinterion今天宣布，该公司先进的PH8和PHS8 M2M模块已经通过了美国电话电报公司(AT&T)的4G HSPA+无线网络预先认证(Pre-Approval)测试，该认证可缩短设备制造商的产品批准时间。有了...[详细]