Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CMPP-2(N)7-10-350

文档预览

CMPP-2(N)7-10-350: 产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 10% +Tol, 10% -Tol, 7uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小154KB，共8页; 制造商ASC Capacitors; 标准

下载文档详细参数全文预览

CMPP-2(N)7-10-350概述

Film Capacitor, Polypropylene, 10% +Tol, 10% -Tol, 7uF, Chassis Mount, RADIAL LEADED

CMPP-2(N)7-10-350规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	,
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	RATED AC VOLTAGE (V): 350
电容	7 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
安装特点	CHASSIS MOUNT
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	10%
表面贴装	NO
端子形状	LUG
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

METALLIZED POLYPROPYLENE

BOX MOTOR RUN

CMPP/X347

PAGE 1 OF 8

SEE PAGES 5 THROUGH 8

FOR ADDITIONAL

TERMINAL STYLES AND

DIMENSIONAL DETAILS

100~250VAC

CAP

(MFD)

0.7

0.8

0.9

1.0

1.2

1.4

1.5

1.6

1.8

2.0

2.2

2.5

2.8

3.0

3.2

3.5

4.0

4.5

5.0

5.5

6.0

6.5

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.669"

(17.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.807"

(20.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.063"

(27.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.496"

(38.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

CAP

(MFD)

7.0

7.5

8.0

8.5

9.0

9.5

10.0

11.0

12.0

13.0

14.0

15.0

16.0

17.0

18.0

19.0

20.0

21.0

22.0

23.0

24.0

25.0

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.748"

(19.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.886"

(22.5mm)

0.827"

(21.0mm)

0.827"

(21.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.866"

(22.0mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

0.925"

(23.5mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

100~250VAC

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.142"

(29.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.240"

(31.5mm)

1.220"

(31.0mm)

1.220"

(31.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.378"

(35.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.457"

(37.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

1.614"

(41.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

1.496"

(38.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

1.890"

(48.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

2.283"

(58.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

Phone: (308) 284-3611

Fax: (308) 284-8324

301 WEST O STREET

•

OGALLALA, NE 69153

e-mail: sales@ascapacitor.com

web: www.ascapacitor.com

推荐资源

请教各位大侠！函数中.c与.h的区别是什么？: 在实际应用中我们发现有不少函数既有.c，也有.h，我们也知道.h是头文件，主要定义了一些东西之类的，但它与.c函数的区别是什么，以及.c，.h，与主函数之间个工作关系还是理得不是很清楚，还望各 ......; xxhuan stm32/stm8

MCF51jm128: MCF51jm128RM 综合资料...; laozheng7355 NXP MCU

sd卡(驱动)工作原理分析完整版: 33608...; bootloader 嵌入式系统

2010 赛灵思 FPGA 最新课程大型技术研讨会，欢迎参加: 基于国内设计行业对 FPGA 系统设计的强大需求 - 嵌入式系统总线 AXI4 的设计，PlanAhead™ 的设计，Spartan®-6 和 Virtex®-6 的设计，赛灵思亚太区客户培训，联同依元素科技 ......; 心仪 FPGA/CPLD

PCB走线角度选择不该90°？ — PCB Layout 跳坑指南: 现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。事实是不是这样？PCB走线 ......; btty038 PCB设计

STC89C51RC单片机串口烧写程序的问题: 51单片机硬件设计的程序下载设计如图所示，但是就是烧写不进去程序，无法检测到单片机，测量晶振端的电压是2.2V左右 ...; Simonbinbin 51单片机

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
基于AK3210M处理器的多媒体手机设计

　　随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万CMOS图像传感器像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。　　无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G，伴随着无线网络的升级，...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多