Flash, 8MX1, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5.283 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.159 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 5.283 mm |
| S25FL008A0LMAF003 | S25FL008K | S25FL008A0LNAF001 | S25FL008A0LNAF003 | S25FL008A0LMAF001 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 8MX1, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8 | 8-megabit cmos 3.0 volt flash memory | Flash, 8MX1, PDSO8, 5 X 6 MM, PLASTIC, USON-8 | Flash, 8MX1, PDSO8, 5 X 6 MM, PLASTIC, USON-8 | Flash, 8MX1, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
| 厂商名称 | SPANSION | - | - | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SON | SON | SOIC |
| 包装说明 | 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8 | - | VSON, | VSON, | 0.208 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | unknown | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz | - | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 5.283 mm | - | 6 mm | 6 mm | 5.283 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | - | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 8388608 words | - | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | - | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 8MX1 | - | 8MX1 | 8MX1 | 8MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | VSON | VSON | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 240 | 240 |
| 编程电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.159 mm | - | 0.55 mm | 0.55 mm | 2.159 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN | TIN | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 5.283 mm | - | 5 mm | 5 mm | 5.283 mm |
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