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SMDP-672061FV-30SB

产品描述FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,
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文件大小393KB,共22页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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SMDP-672061FV-30SB概述

FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,

SMDP-672061FV-30SB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间30 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F28
JESD-609代码e0
内存密度147456 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX9
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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