SM0-67206FV-15SC,SM0-67206FV-15SC pdf中文资料,SM0-67206FV-15SC引脚图,SM0-67206FV-15SC电路-Datasheet-电子工程世界

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SM0-67206FV-15SC: 产品描述FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE; 产品类别存储存储; 文件大小228KB，共16页; 制造商TEMIC; 官网地址http://www.temic.de/

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SM0-67206FV-15SC概述

FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE

SM0-67206FV-15SC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	TEMIC
包装说明	DIE
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	15 ns
周期时间	25 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N
内存密度	147456 bit
内存宽度	9
功能数量	1
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX9
可输出	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

SM0-67206FV-15SC相似产品对比

	SM0-67206FV-15SC	MM0-67206FV-30/883	SM0-67206FV-15SB	SM0-67206FV-15/883	SM0-67206FV-15	MM0-67206FV-15/883	SM0-67206FV-30	MM0-67206FV-15
描述	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, DIE	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE
包装说明	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	15 ns	30 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	30 ns	15 ns
周期时间	25 ns	40 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	40 ns	25 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N	X-XUUC-N
内存密度	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX9	16KX9	16KX9	16KX9	16KX9	16KX9	16KX9	16KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
厂商名称	TEMIC	-	TEMIC	TEMIC	TEMIC	TEMIC	TEMIC	TEMIC

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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