电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GD74HCT148D

产品描述Encoder, CMOS, PDSO16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小208KB,共4页
制造商LG Semicon Co Ltd
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GD74HCT148D概述

Encoder, CMOS, PDSO16,

GD74HCT148D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ENCODER
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD74HCT148D相似产品对比

GD74HCT148D GD54HCT148J GD54HC148J GD74HC148 GD74HC148J GD74HC148D GD74HCT148 GD74HCT148J
描述 Encoder, CMOS, PDSO16, Encoder, CMOS, CDIP16, Encoder, CMOS, CDIP16, Encoder, CMOS, PDIP16, Encoder, CMOS, CDIP16, Encoder, CMOS, PDSO16, Encoder, CMOS, PDIP16, Encoder, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 ENCODER ENCODER ENCODER ENCODER ENCODER ENCODER ENCODER ENCODER
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 - -
发布H-JTAGV0.7.0BETA支持CORTEX-M3包括STM32F
2008-07-20发布H-JTAGV0.7.0BETA(Build20080720)1.添加了对CORTEX-M3的支持;2.支持CORTEX-M3芯片的片内FLASH烧写;3.添加了对XSCALE系列PXA210/250/255的支持;4.更正了H-CONVERTER中地址 ......
eelee stm32/stm8
不敢苟同顶嵌的软文
以下只是个人观点,不敬之处,请指正。 (以下文字蓝色是原文摘录) "pc下开发VS嵌入式Linux开发“的比较中,几乎每个观点都是错误的。(1)“pc下开发特点:都被微软等软件巨头企业开发殆尽,程 ......
xyz.eeworld 嵌入式系统
深度解析与求助:PXA3XX的Boot ROM的全部功能与CODE
公司用MARVELL的PXA系列做了一些项目; 目前有个PXA3XX的项目,在打板回来后,竟然PXA3XX的标配13MHz的晶振无法启振(以前曾未有过的故障) 解决故障的大体步骤如下: 、 首先进行 ......
henyhui 嵌入式系统
rfid
rfid ...
cgp617 无线连接
Adept Robot 培训资料1
Adept Robot 4.1 System Management.pdf...
jazzclassics 工业自动化与控制
[open1081]收到的模块脚弯了
看到大家收到的开发板都很正常,怎么我的模块脚是弯的。难道这个是特别版?其它的模块都还好。 175468 175469 175470 ...
dcexpert 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 143  196  924  2494  776  3  4  19  51  16 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved