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GD74HC258D

产品描述Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小231KB,共5页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HC258D概述

Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,

GD74HC258D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup40 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD74HC258D相似产品对比

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描述 Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 40 ns 46 ns 46 ns 45 ns 46 ns 53 ns 40 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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