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SN74AUP1G97DCKRG4

产品描述Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G97DCKRG4概述

Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate

SN74AUP1G97DCKRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su26.7 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

SN74AUP1G97DCKRG4相似产品对比

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描述 Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP LSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 26.7 ns 26.7 ns 26.7 ns 26.7 ns 26.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
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