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　　经济参考报 　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。 　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

【摘　要】介绍了一种实用、新颖、能快速测量变压器直流电阻的高精度仪器的研制思路及现场测试效果，对其中某些关键环节进行了详细阐述，并给出了性能指标，具有高精度、低噪声、小功耗和抗干扰能力强等优点。 关键词：集成运算放大器 恒流源 滤波 高精度放大器 　　 1　引　言 　 变压器绕组直流电阻的测量是变压器实验中既简便又重要的试验项目。通过绕组直流电阻的测量，可以检查出绕组内部导线的焊接质量和引线...[详细]

集微网消息，今天下午有网友在魅族论坛发文表达不满，他称自己掐着秒表来抢购魅族16的6+64GB版本，结果只显示没货，让他很失望，决定转投三星。 黄章对此作出回应，他首先对该网友表示感谢，然后安抚他很快就有货了，一大波魅族16的6+64版本正在工厂里加紧生产。         其实这不是魅族16第一次碰到没货问题，早在9月份，黄章发布在其官网上发布道歉信，信中写到，感谢大家的支持，但因...[详细]

2020 年有很多惊喜，一加进军中端市场就是其中之一。而且该公司似乎没有放缓的迹象，因为最新浮出水面的一份 TUV 莱茵认证表明，又一款一加中端手机即将到来。 　　认证提到了一加的名字和一款 33W 的充电器，由于一加已经将旗舰系列的快充速度提升到了 65W，所以这里认证的这款充电器很可能是为了另一款中端手机，或许是传闻中的一加 9E。 　　除了充电器本身的额定输出功率为 11V/3A ...[详细]

随着 智能驾驶 技术的发展，行业已经从早期基于简单规则和模块化逻辑的 自动驾驶 ，逐步迈向依托 深度学习 的高复杂度智能驾驶解决方案，各车企也紧跟潮流，先后宣布了自己的端到端智驾方案。就在近期，智己汽车推出了其与Momenta联合打造的IM AD 3.0端到端直觉智能驾驶系统，在结构设计和决策逻辑上，进行了大胆的创新，试图用“直觉化”思维模式替代传统的模块化系统。 IM AD 3.0的技术架...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。 然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。 纤维素是一种源自...[详细]

英特尔(Intel)执行长Brian Krzanich在本届美国洛杉矶车展(AutoMobility LA)上，强调英特尔旗下由Mobileye所开发的自驾车芯片EyeQ 5，比NVIDIA近期新发表的Drive PX Xavier系统单芯片(SoC)在深度学习(DL)效能表现上高出1倍以上，对此英特尔自驾车解决方案架构长兼首席工程师Jack Weast表示，英特尔不是特别会夸耀自家芯片性能的公...[详细]

    豪华级轿车与其他级别有个很大的不同，即虽然它也属于量产车，在开发时也需要考虑性价比，但相对而言它要更“不惜工本”一些。因此它更像是厂商顶尖技术的一个全方位展示平台，并因此成为豪华厂商的“兵家必争之地”。     这一领域，奔驰S级有着非常强的标杆效应。尤其是现款S级，推出后还好评如潮。作为全球唯一能与S级平等对抗的宝马7系（参配、图片、询价），其背后的研发团队肯定是“鸭梨山大”。终于...[详细]

随着现在智能手机的发展速度越来越快，许多旧时代的手机配置已经被淘汰，而这么多年大家其实能发现现在的智能手机是越来越大，小屏旗舰也越来越少，特别是安卓手机当中小屏旗舰几乎消失不见，那是什么原因导致现在见不到小屏手机了呢？ 原因一：手机配置在提高，小屏旗舰难以容纳 大家都知道现在国内的手机厂商在研发新手机的时候内卷是十分严重的，从性能、散热、屏幕、续航、以及体验配置等，光这几项配置如果用非常顶级...[详细]

　　您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡， 半导体 制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（3D） IC 将正式开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 　　芯片制造商用了好几年时间才使得用于互连3D IC的硅通孔（TSV）技术逐渐成熟。虽然硅通孔技术一直用于2D任务，比...[详细]

加利福尼亚州，卡马里奥，2018年2月26日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商 Semtech Corporation （Nasdaq：SMTC）与 Lacuna Space 共同宣布：双方与包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和欧洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家关键性行业领导者展开合作，...[详细]

日前，三星西安闪存芯片项目取得重要突破，项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。据西安日报报道，“西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%，占到全世界同类产品的13%。 西安日报报道指出，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片，目前产品通过韩国总部远销欧美、东南亚等地。三星在西安建设的生产线也是当时世界上最先进的半导体生产线之一，代表着半导体行业最尖...[详细]

　　14日晚间，华天科技发布公告称，公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChip International，LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。 　　据中国经济网记者查阅华天科技公告显示，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其...[详细]

方案简介 车身中央控制系统是基于ST的STM8A汽车级MCU为平台，配合TI/ROHM的外围车规级模拟器件，主要解决了车身网关通讯，对雨刮，大灯，座椅，后视镜，门控制等模块之间的调控和配置。 方案图片： 方案框图： 方案规格参数： STM8Ax 系列产品： 主频：24 MHz Flash：8 ~ 128 K；RAM：6 K；EEP ROM ：2 K 基本通讯接口： CAN ...[详细]

2月23日上午，世界移动通讯大会（MWC2021）在上海新国际博览中心正式开幕。在本届展会上，瑞声科技（AAC）带来了数十项最新的产品和解决方案，覆盖声学、光学、电磁传动和5G射频等领域。 其中，最引人关注的莫过于瑞声科技的光学解决方案。作为全球唯一掌握晶圆级玻璃技术的公司，瑞声科技首次对外曝光了一组使用WLG玻塑混合镜头所拍摄的外景照片。 产品特性：AAC的WLG Hybrid镜头以其优...[详细]